金池新材料：订单“追着跑” 生产“拉满弓”

在池州高新区，有这样一家企业：从2022年投产至今，深耕新能源、半导体领域高端铜材这一前沿赛道，凭借硬核的技术实力，成为全国唯一能实现量产大宽幅、超薄规格高精密铜铝复合带材的民营企业，是贵池新材料产业链条中的“中坚力量”，它就是安徽金池新材料有限公司（以下简称金池新材料）。

走进金池新材料生产车间，高速运转的生产线有序作业，一卷卷光亮平整的高精铜板带缓缓成型，处处涌动着高质量发展的蓬勃活力。记者见到企业技术质量部副经理钱华时，他正在生产车间检查C19210合金的生产情况，仔细查看铜板带的表面质量，并不时用手轻触带材边缘，反复确认产品光洁度与平整度。

“对于新材料制造而言，分毫之差，便是品质之别。”钱华告诉记者，这是他们去年推出的新产品，具备高强度、高导电、耐热等优异性能，主要用于制造半导体领域的引线框架。前期经过多轮工艺调试，产品多项核心指标均已达到设计要求，目前已有3条产线启动小规模试生产，根据下游头部客户反馈，产品性能状态等各项指标都能达到预期要求。眼下，企业研发人员还在深耕细节，在一次次看似“微不足道”的改进中进一步完善产品工艺、性能，致力于将该产品打造成企业增长新引擎，筑牢企业在高性能铜合金新材料领域的技术优势。

“对技术的‘偏执’，是我们在激烈的市场竞争中能够站稳脚跟的‘制胜法宝’。”钱华的这句话，道出了企业的核心特质——创新。近年来，伴随着新能源汽车、5G通讯、人工智能等新兴产业的爆发式增长，带动高精度铜铝复合带等高端产品需求持续旺盛，金池新材料迅速抢抓市场机遇，不断实现技术突破，依托价格与先发优势抢占市场。目前，除了C19210合金，该企业还有IGBT无氧铜铜带、新能源汽车软连接用铜带等多项研发项目正在进行，研发团队在一轮轮推倒重来、抽丝剥茧的过程中，不断调整工艺参数、优化产品流程，争取产品早日从实验室走向规模化生产。

“搞创新不能闭门造车，自己肯努力也要善于借力。”钱华告诉记者，近几年，金池新材料的技术“朋友圈”不断扩大，常年联合中南大学、上海理工大学、江西理工大学等院校建立产学研合作关系，并依托上海母公司“科创基地”，紧盯铜铝复合材料容易裂边、起皮等行业痛点，啃下一个又一个技术“硬骨头”。此外，该公司科创投入从不吝啬，研发力度持续加码。今年上半年该企业研发投入达到5503.50万元，占同期营收比重2.46%，较去年同期研发投入占比提升12%，持续向核心工艺攻关、新产品研发方向倾斜。

技术硬了，产品性能强了，订单自然就跟着“追”过来了。“我们订单情况基本上处于饱和状态，客户总是‘催单’，现在一直在赶货。”据该公司常务副总经理陈庆健介绍，为化解这份“甜蜜的烦恼”，该企业去年对一期产线进行了优化扩产，产品良率和交付能力都得到显著提升。数据显示，今年1至6月份，该企业实际产量达到31866.97吨，产值较去年同期增长23%，营收同比提升15%。

在一墙之隔的二期工地上同样是一片繁忙景象。“下游新能源、高端装备制造等领域对高性能铜合金新材料的需求持续上涨，今年产品订单量较去年同期明显增加，正是‘加码’好时机。”陈庆健告诉记者，二期项目规划总投资6亿元，准备专攻半导体领域，预计投产后可分别新增年产接插件铜带3万吨、引线框架铜带2万吨，计划于2027年12月份完成设备安装调试，项目全部达产后，企业整体产能将在现有基础上实现翻倍。

眼下，订单排满、车间满转、发货不停已成为金池新材料的日常，源源不断的技术研发投入，正不断转化成企业经营实打实的效益。“未来，我们还将以创新为核心驱动力，不断突破技术瓶颈、丰富产品矩阵、拓展应用场景，持续深耕新能源、半导体赛道，加快二期项目投产达效，推动产能与效益实现跨越式增长，为区域新材料产业强链补链注入更强动能。”陈庆健信心满满。